Veranstaltung
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16.04.2023

CfP: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2024

Call for Papers: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2024

Am 5. und 6. März 2024 findet in der Schwabenlandhalle in Fellbach die 12. GMM/DVS-Fachtagung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2024“ statt. Der Call for Papers für die Tagung ist eröffnet und läuft noch bis zum 23. Juni 2023.

Bereits in den 1940er und 50er Jahren wurden die Grundlagen der Künstlichen Intelligenz entwickelt. Dass wir heute geradezu einen Hype der KI-Themen erleben, liegt vor allem daran, dass erst in den letzten Jahren die technologische Entwicklung eine sinnvolle und effiziente Anwendung ermöglichte und sich daraus auch Geschäftsmodelle entwickelten. Voraussetzungen waren vor allem die Chip- und die Baugruppentechnologie, welche für eine smarte Elektronik benötigt wird, als auch die Software- und Systemumgebung zur Anwendung und Umsetzung.

Aber nicht nur die Technologien haben sich weiterentwickelt, sondern auch die Gesellschaft und die globalen Erfordernisse. So ist es heute für die Menschheit wichtiger denn je, unsere begrenzten Ressourcen effizient und nachhaltig zu verwenden. Dabei spielt die Entwicklung und Anwendung smarter Elektronik eine Schlüsselrolle. Beispielsweise wären die Fortschritte der Leistungselektronik, die entscheidend für die Energiewende sind, ohne eine intelligente Anpassung der verschiedenen Komponenten der Energiesysteme nicht effizient anwendbar.

Aber auch die Fertigung der Elektronik selbst muss nachhaltiger und energieeffizienter werden, wofür ebenfalls smarte Elektronik erforderlich ist. Aufbauend auf den Konzepten der Industrie 4.0 kann heute durch maschinelles Lernen und intelligente Datenverarbeitung eine neue Qualität erreicht werden, welche sich gesamtheitlich in der „Digitalen Transformation“ abbilden lässt. Die elektronischen Baugruppen sind sowohl Mittel zum Zweck als auch Gegenstand dieser Entwicklungen.

Die Tagung EBL 2024 will dazu ihren Beitrag leisten, zur Diskussion anregen und somit der wichtigen Stellung unserer Industrie bei diesem Themengebiet Rechnung tragen.

Mehr Infos zur Tagung sowie Impressionen der EBL 2022 gibt es hier:

Mehr über die EBL erfahren

Vorträge für die EBL 2024 einreichen

Der Call for Papers für die EBL 2024 läuft noch bis zum 23. Juni 2023.

Bitte erstellen Sie ein ca. 200 Wörter umfassendes Abstract mit vollständigen Kontaktdaten der Autoren und Angabe mindestens eines der „Themen der Tagung“.

Die Abstracts werden in einem elektronischen Tool gesammelt. Klicken Sie zur Einreichung bitte den hinterlegten Link an und geben Sie folgende Kenndaten ein:

● Benutzername: EBL2024
● Passwort: CallforPapers

Die Programmkommission wählt die eingereichten Beiträge nach folgenden Kriterien aus:

  • Die Arbeit ist neu und wurde an keiner Stelle des In- und Auslands vor der Tagung veröffentlicht.
  • Die Zielsetzung und die Ergebnisse der Arbeit müssen klar beschrieben sein.
  • Die Autoren werden benachrichtigt, ob ihr Beitrag angenommen wurde und erhalten dann eine Schreibanleitung für ihr Manuskript. Mit der Annahme des Beitrags wird anschließend ein „full paper“ mit einer Länge von sechs Seiten erwartet. Bitte verwenden Sie dazu die Rubrik Einreichung von Beiträgen auf der Website der Veranstaltung.

Die Tagungssprache ist Deutsch. Die Teilnehmer der Tagung erhalten vor Tagungsbeginn einen zitierfähigen Tagungsband.

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Schlagworte

BaugruppenElektronikElektrotechnikKILeiterplatten

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