12. GMM/DVS-Fachtagung: EBL 2024

Bereits in den 1940er und 50er Jahren wurden die Grundlagen der Künstlichen Intelligenz entwickelt. Dass wir heute geradezu einen Hype der KI-Themen erleben, liegt vor allem daran, dass erst in den letzten Jahren die technologische Entwicklung eine sinnvolle und effiziente Anwendung ermöglichte und sich daraus auch Geschäftsmodelle entwickelten. Voraussetzungen waren vor allem die Chip- und die Baugruppentechnologie, welche für eine smarte Elektronik benötigt wird, als auch die Software- und Systemumgebung zur Anwendung und Umsetzung.

Aber nicht nur die Technologien haben sich weiterentwickelt, sondern auch die Gesellschaft und die globalen Erfordernisse. So ist es heute für die Menschheit wichtiger denn je, unsere begrenzten Ressourcen effizient und nachhaltig zu verwenden. Dabei spielt die Entwicklung und Anwendung smarter Elektronik eine Schlüsselrolle. Beispielsweise wären die Fortschritte der Leistungselektronik, die entscheidend für die Energiewende sind, ohne eine intelligente Anpassung der verschiedenen Komponenten der Energiesysteme nicht effizient anwendbar.

Aber auch die Fertigung der Elektronik selbst muss nachhaltiger und energieeffizienter werden, wofür ebenfalls smarte Elektronik erforderlich ist. Aufbauend auf den Konzepten der Industrie 4.0 kann heute durch maschinelles Lernen und intelligente Datenverarbeitung eine neue Qualität erreicht werden, welche sich gesamtheitlich in der „Digitalen Transformation“ abbilden lässt. Die elektronischen Baugruppen sind sowohl Mittel zum Zweck als auch Gegenstand dieser Entwicklungen.

Die Tagung EBL 2024 will dazu ihren Beitrag leisten, zur Diskussion anregen und somit der wichtigen Stellung unserer Industrie bei diesem Themengebiet Rechnung tragen.

Das Programm im Überblick:

05.03.2024

• 10:00 Begrüßung und Eröffnung

Keynote Session

• Status und Potentiale für grüne Elektronik in Deutschland
• From Banknotepaper to IoT – Security-Tech is the key
• Wann ist die Nutzung texterzeugender KI eine intelligente Entscheidung?

Nachwuchspreis

• Optimierung der Prozessparameter beim Selektivwellenlöten mit Hilfe von Offline Reinforcement Learning
• Flexible hybride Systeme – innovative Technologien zur Herstellung von ultradünnen polymerbasierten Sensorsystemen für Medizinanwendungen
• Experimentelle Charakterisierung und Verifikation eines zeit- und temperaturabhängigen viskoelastischen Modells für Underfiller auf Epoxidbasis
• Herstellung und Integration von sensorischen Elementen zur Temperaturmessung in die Leiterplatte
  
  
• Preisverleihung Best Paper EBL 2024/ EBL-Preis für Nachwuchsforscher 2024

Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik I

• Bewertung der Zuverlässigkeit von Voids in THT-Lötstellen und Vorgaben für die Serienfertigung
• Untersuchung der mechanischen Stabilität von niedrigschmelzenden bleifreien Lötverbindungen bei erhöhter Temperatur
• Ergebnisse einer Round Robin Messung zum Vergleich von gemessenen Porengehalten von Lötstellen

Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation I

• Designbibliotheken für Übertragungsleitung als Türöffner für die Leiterplatte im Millimeterwellebereich
• Simulationswerkzeuge im PCB-Entwurfsprozess – Ansätze zur erfolgreichen Anwendung
• Numerical simulation of an additive manufacturing process for low-impedance electronics

AVT, Weichlöten, Sintern I

• Spannungsreduzierte Kontaktierungen in dehnbaren Elektroniksystemen
• Substratangepasstes kombiniertes Laserstrahllöten- und schweißen von elektrischen
  Leistungsverbindern für die Leistungselektronik
• Materialmodellierung von Ag-Sinter-Kontakten für FEM-Berechnungen unter Berücksichtigung von Plastizität, Porosität und Herstellungseinflüssen

Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik II

• Bild- und Inspektionsdatenanalyse zur Gruppierung von elektrischen Bauteilen für die Korrelation mit der Lebensdauer
• Artificial intelligence-based analysis of THT X-ray images with YOLO networks
• Methode zur Zustandsbestimmung elektronischer Systeme unter Berücksichtigung von Produktions- und Betriebsdaten

Intelligente Systemkonzepte, Designtools und Simulation II

• Intelligente Mikrodosierung von gefüllten und hochviskosen Medien
• Digitalisierung in der Elektronikfertigung – ein Abriss über drei Förderprojekte
• Innovative induktive 2-MHz-Wireless-Power-System für effiziente und kompakte Energieübertragung in industriellen Anwendungen

AVT, Weichlöten, Sintern II

• Roadmap Kupfersintern
• Robustheit von AgCu- Mischsinterpasten mit steigendem Kupferanteil für die Verwendung in leistungselektronischen Anwendungen
• Mikrostrukturanalyse an Silbersinterkontakten unter Variation der Prozessparameter und Korrelation zu mechanischen Eigenschaften

06.03.2024

Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik III

• Kontaktthermografie – Neue Erkenntnisse, neue Ideen
• Radiografische Untersuchung von Silber-Sinterverbindungen mit dem Multi-Energie-Ansatz
• Molekularer Fingerabdruck der Kondensatrückstände im Reflowprozess – Identifikation der Reaktionspartner mittels FT-IR Spektroskopie
• Qualifikation und Zuverlässigkeitsprüfungen von Embedding Produkten

Modul- und Baugruppenfertigung

• Robuste High Performance Computing Module durch Compression Molding
• Herstellungsverfahren eines multimateriellen dehnbaren Substrates mit eingebetteten elektrischen Komponenten
• Automobil-Elektronikkühlung durch effektive Wärmespreizung mit Vapour Chamber
• Leistungsbaugruppen vs. Miniaturisierung

Neue Materialien

• Aluminium als Material für die Leiterplattentechnik – Neuerungen in der prozesstechnischen Umsetzung
• Evaluation und Weiterentwicklung eines Permeationssetups zur Charakterisierung von Polymermembranen
• Materialmodelle zur Beschreibung nichtlinearviskoelastischer Deformationen duroplastischer Polymere in Elektronikbaugruppen
• Aerosol Jet Druck gradierter Nanolot-Zwischenschichten für die Montage von Komponenten elektronischer Baugruppen

Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik IV

• HAST Qualitätstestung von Epoxy Mold Compounds auf Basis von Ioddampftest und Impedanzspektroskopie
• Physikalisch-chemische Auswertung von Kontaminometermessungen
• Einfluss von Lötrückständen auf die Schutzwirkung von Beschichtungen unter Feuchte und Spannungen bis zu 500 V

Funktions- und Schaltungsträger

• Delamination und Rissbildung glasfaserverstärkter Kunststoff-Leiterplatten nach thermischer Alterung
• Evaluation von 79GHz Automotive-Radarantennen und ihre Limitierung hinsichtlich Prozessabweichung im PCB – Prozess
• Entwicklung eines auf ultradünnem Glas basierten Absolutdrucksensors für Hochtemperaturanwendungen

Prozess-Simulation und -Steuerung

• SmartSelective - KI-basierte Absicherung der Selektivlötbarkeit
• Praktikable Reflow-Simulation von LP-Baugruppen – Zwei Digitale Zwillinge
• Wellenlöten von CFP2HP (SOD323HP)

Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik V

• Dynamische SIR Messungen – Ein Baustein für prädiktives Funktionsmonitoring elektronischer Baugruppen in feuchter Umgebung
• Isolationsversagen von Leiterplatten unter dem Einfluss von feuchter Hitze
• Auswirkung der elektrischen Alterung in Kombination mit Feuchte und Temperatur auf den Isolationswiderstand und elektrochemische Migration
• Analytischer Ansatz für zur Umsetzung der Isolationskoordination

Trends, Nachhaltigkeit

• CO₂ neutrale Fertigung
• Verwendung von recycelten Zinn-Sekundärmaterialien für standard und hochzuverlässige Lotwerkstoffe – ein Beitrag zur Nachhaltigkeit
• Ganzheitliche Optimierung des CO₂-Fußabdrucks in der Elektronikproduktion: Ein datenbasierter, multidimensionaler Ansatz

IOT- und Low-Power Entwicklungen

• Systematische Evaluation des Energieverbrauchs von Funksensorknoten während der Entwicklungsphase als Werkzeug für Energieeffizientes System-Design
• Design and implementation of a miniaturized ultra low-power IOT module with supply via a wide variety of energy sources
• Decentralized Approaches for Transmission Parameter Optimization of a LoRa- Transceiver
• Flexible Modular Electronic Platform for Sensor-Integrating Bolts

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