18. Kupfersymposium

Am 29. und 30. November 2023 veranstaltet der Kupferverband als der Branchenverband der deutschen Kupferindustrie und internationaler Netzwerkpartner von Industrie und Wissenschaft zusammen mit der Friedrich-Schiller-Universität Jena, Lehrstuhl für Metallische Werkstoffe/Otto-Schott-Institut, seine diesjährige Werkstofftagung, das 18. Kupfer-Symposium. Bis zum 17. November 2023 werden Anmeldungen für die Veranstaltung angenommen. Es gibt auch die Möglichkeit, an einer Ausstellung teilzunehmen.

Schwerpunktthemen sind in diesem Jahr Wasserstoff, Simulation/Modellierung, Digitalisierung, Neue Werkstoffe, Additive Fertigung, Fügen, Verfahrenstechnik sowie Nano- und Oberflächentechnik.

Das „Otto-Schott-Institut für Materialforschung“ (OSIM) ist ein fakultätsübergreifendes Institut der Physikalisch-Astronomischen Fakultät und der Chemisch-Geowissenschaftlichen Fakultät der Universität, der größten Hochschule und der einzigen Volluniversität im Freistaat Thüringen. Im Fokus der Forschung steht die Korrelation zwischen Struktur und Eigenschaft unterschiedlicher Werkstoffklassen als Funktion ihrer Synthese- und Einsatzbedingungen. Der dort angesiedelte Lehrstuhl für Metallische Werkstoffe konzentriert sich in der Forschung auf Legierungsentwicklung, Charakterisierung von Gefüge und Eigenschaften metallischer Werkstoffe, Gefügebildung (Phasenumwandlungen flüssig/fest und fest/fest) und innere und äußere Grenzflächen.

Das Programm im Überblick:

29.11.2023

• Eintreffen der Gäste
• Begrüßung

SESSION: WASSERSTOFF GOES WERKSTOFF

• Wasserstoff – Energie der Zukunft oder Irrweg?
• Materialverträglichkeit von Wasserstoff und Gasgemischen – Ergebnisse bisheriger Untersuchungen
• Wasserstoff in Metallen – Schädigungsmechanismen, Analyse und mechanische Prüfung
• Untersuchungen zur Stabilität von hochfesten Kupferbasis-Legierungen in wasserstoffhaltigen Umgebungen
• Postersession

SESSION: WERKSTOFF-DESIGN

• Konkurrenz der Festkörperumwandlungen in Messing
• Potential niedriglegierter, ausscheidungsfähiger Hochleistungskupferlegierungen CuXCr (X=Sc, Hf)
• Neuartiges Standardzerspanungsmessing – Herstellung, Mikrostruktur & Eigenschaften der bleifreien Legierung eZeeBrass
• Bestimmung der Relaxation an hochfesten Cu-Folien
• Legierungsentwicklung für die Herstellung von zinkfraßfreien Metallblasinstrumenten

SESSION ADDITIVE FERTIGUNG

• Technologieentwicklung zur draht- und lichtbogenbasierten additiven Fertigung von Kupfer-Zink-Legierungen
• Modifikation der elektrischen Eigenschaften und mechanischen Eigenschaften von additiv gefertigtem CuCr1Zr (CW106C) durch gezielte Nachbehandlungen
• Lithografiebasierte Herstellung von endformnahen dispersionsverfestigten Kupferbauteilen durch Reduktion von
• Ausscheidungshärtende Kupferlegierungen und additive Fertigungsverfahren Möglichkeiten, Eigenschaften und Grenzen
• Wire Electron Beam Additive Manufacturing von niedriglegierten Zinnbronzen – Erreichbare Bauteileigenschaften und Prozessmerkmale

SESSION FÜGEN UND FERTIGUNG

• Einfluss der Oberflächenbeschaffenheit von Kupferblechen auf das Metall-Ultraschallschweißen
• Auswirkungen subatmosphärischer Druckbedingungen auf das Laserstrahlschweißen von Kupfer mit grüner Laserstrahlung

30.11.2023

• Kurzvorstellung Otto-Schott-Institut für Materialforschung
• Vortrag Preisträger

SESSION SIMULATION UND DIGITALISIERUNG

• Mikrostruktur-sensitive Modellierung mechanischer Eigenschaften und Bestimmung von Materialparametern über inverse Methoden
• Mikrostruktursimulation mit OpenPhase
• Optimierung von Durchsatz und Energieeffizienz eines Haubenofens durch den Einsatz eines integrierten Prozessmodells
• Charakterisierung und Modellierung des Langzeitverhaltens von Kupferwerkstoffen und Anwendung: Effiziente Identifikation von Materialparametern im Cantilever-Versuch

SESSION OBERFLÄCHEN- UND NANOTECHNIK

• Von hydrophil bis hydrophob – Über das Benetzungsverhalten von Reinkupfer
• Diffusion und Phasenbildung in nanoskaligen Au/Ni/Cu-Schichtsystemen als lotfähige Metallisierung von Mikrochips
• Herstellung und Charakterisierung poröser, kaltplasmagespritzter Kupferschichten
• Antimikrobielle Eigenschaften von Kupferlegierungen und deren Modifikation durch Oberflächenbearbeitung
• Posterprämierung
• Mittagessen
• Exkursionen

Zur Online-Anmeldung