„eHarsh“ – Sensorsysteme für extrem raue Umgebungen
https://www.ilt.fraunhofer.de/de/messen-und-veranstaltungen/konferenzen-und-seminare/2021/fraunhofer-technology-platform-for-electronics-in-harsh-environm.htmlSensorsysteme sind Schlüsselelemente zur Erfassung von Umwelteigenschaften und werden im industriellen Sektor, speziell im Bereich der Industrie 4.0, für die intelligente Steuerung von Prozessen eingesetzt. Unter rauen Einsatzbedingungen wie beispielsweise hohen Temperaturen, hoher mechanischer Belastung oder aggressiven Umgebungen ist der Einsatz von Standardelektronik nicht möglich.
Acht Fraunhofer-Institute haben ihre Kompetenzen in den Bereichen Sensorik, Mikroelektronik, Montage, Leiterplattendesign, Laseranwendungen und Zuverlässigkeitsanalyse in einem Konsortium gebündelt, um eine Technologieplattform zu entwickeln und bereitzustellen, auf deren Basis Sensorsysteme, bestehend aus Sensorik und Elektronik, für den Einsatz in extrem rauer Umgebung, „extreme harsh environment“, entwickelt und hergestellt werden können.
Im Online „eHarsh-Seminar“ stellen Ihnen die Veranstalter in einer Kombination aus Fachvorträgen und Live-Vorführungen an acht Fraunhofer-Standorten, den aktuellen Stand ihrer Forschung und Entwicklungsarbeit vor und bieten Ihnen interessante Einblicke in die Labore. Dabei werden von der Sensorenentwicklung über die Fertigungstechnik bis hin zur Simulation und Zuverlässigkeitstests alle relevanten Aspekte zum Aufbau von Hochtemperaturelektronik und -sensorik betrachtet.
Die Veranstaltungssprache ist Englisch.
Das Programm im Überblick:
Montag, 29. November 2021
- Introduction to Fraunhofer Lighthouse Project „Sensorsystems for extreme harsh environments (eHarsh)“
- Introduction to Fraunhofer ILT
- Use of thermo-mechanical simulations for joining technology and component design
- Glass-to-metal compression seals for the manufacture of helium-tight ceramic multilayer feedthroughs
- Laser based joining of metallic components with dissimilar coefficients of thermal expansion
- Printed and laser based production of electrical functional layers
- Virtual Lab Tour at Fraunhofer ILT: Manufacture of laser-based glass feedthroughs and laser beam microwelding of metals
16:15 End of the lectures
Dienstag, 30. November 2021
- Introduction to Fraunhofer Lighthouse Project „Sensorsystems for extreme harsh environments (eHarsh)“
- Introduction to Fraunhofer IPM
- Thermal-electrical impedance spectroscopy
- Setup for high pressure tests at high temperature
- Introduction to Fraunhofer EMI
- Test stand for combined temperature/vibration loads
- Dynamic pressure sensor characterization by shock tube tests
- Virtual Lab Tour at Fraunhofer IPM: Measurements at high temperature and high pressure
Mittwoch, 1. Dezember 2021
- Introduction to Fraunhofer Lighthouse Project „Sensorsystems for extreme harsh environments (eHarsh)“
- Introduction to Fraunhofer IMS
- High temperature CMOS and MEMS technologies
- High temperature integrated sensor electronics
- Introduction to Fraunhofer IZM
- Embedding technology for SMD components in printed circuit boards
- Assembly and interconnection technology within the eHarsh project
- Flip Chip silver sintering
Donnerstag, 2. Dezember 2021
- Introduction to Fraunhofer Lighthouse Project „Sensorsystems for extreme harsh environments (eHarsh)“
- Introduction to Fraunhofer IKTS
- Thick film and multilayer ceramic technology
- Pressure sensors manufactured in multilayer ceramic technology
- Multilayer ceramic-based circuit boards
- Virtual Lab Tour at Fraunhofer IKTS: Multilayer ceramic manufacturing lab
Freitag, 3. Dezember 2021
- Introduction to Fraunhofer Lighthouse Project „Sensorsystems for extreme harsh environments (eHarsh)“
- Introduction to Fraunhofer IMWS
- Characterization and micro structure analyzes on materials and components for harsh environments
- Virtual Lab-Tour at Fraunhofer IMWS: Material characterization and failure diagnostics for high temperature application
- Introduction to Fraunhofer ENAS
- CMUT ultrasonic transducer: Development and characterization
- Evaluation of the thermomechanical reliability of electronic systems by means of „virtual prototyping“
- Virtual Lab Tour at Fraunhofer ENAS
- Outlook
Eine Anmeldung zum Workshop ist bis zum 12. November möglich.