Suchergebnisse für „Mikrointegration“  4

Artikel  3

23.02.2025

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Forschende am Fraunhofer IZM arbeiten gemeinsam mit internationalen Partnern an der Entwicklung eines neuen Spritzgussverfahrens, das fortschrittliche elektronische Funkt...

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Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow.
05.08.2024

Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM

Am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration wird Prof. Ulrike Ganesh wird ab August 2024 gemeinsam mit Prof. Martin Schneider-Ramelow die strategische...

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Neue Verbindungtechnologie mit 200 Nanometer dünnen Drähten als Lösung für leistungsstarke Elektronik der Zukunft.
19.01.2024

Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten für High-Performance Elektronik

Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID haben mit Partnern eine patentierte Verbindungstechnologie weiterentwickelt, die auf Kontaktierungen im Nanometer-Maßstab abzielt.

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Veranstaltungen  1

11. – 13.06.2024
Nürnberg,
Deutschland
Messe

SMTconnect

Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme

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