Unternehmen
Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow. - © Fraunhofer IZM
05.08.2024

Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM

Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin bekommt eine zweite Institutsleitung: Prof. Ulrike Ganesh wird ab August 2024 Prof. Martin Schneider-Ramelow ergänzen und gemeinsam mit ihm die strategische Ausrichtung des Mikroelektronik-Instituts weiterentwickeln und gestalten.

Das Fraunhofer IZM entwickelt kleinste Elektronik und integriert diese effizient, robust und zuverlässig in die verschiedensten Systeme, vom Smartphone bis zum Auto, vom Herzschrittmacher bis zur Industrieanlage. Um in dem hochdynamischen Umfeld global wettbewerbsfähig und innovativ zu bleiben und dem steigenden Bedarf in Wirtschaft und Industrie langfristig gerecht zu werden, ergänzt seit dem 1. August Prof. Ulrike Ganesh die Institutsleitung der Berliner Forschungs-Einrichtung.

Die renommierte Expertin auf dem Gebiet der Charakterisierung und Fehleranalyse von hochentwickelten Halbleitertechnologien bringt einen großen Erfahrungsschatz aus ihrer langjährigen Tätigkeit in Forschung und Industrie mit. Ihre Karriere begann als Postdoc bei IBM in New York, danach verantwortete sie die Forschung in der Fehleranalyse bei Qualcomm in San Diego. Ihre Management-Erfahrungen baute sie in der Chipentwicklung für die Automobilindustrie in der Robert Bosch GmbH aus. Nach dem Wechsel zur Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung leitete sie dort zuletzt die Abteilung „Zerstörungsfreie Prüfung“.

Fachfrau für komplexe Forschungsprojekte

„Laut einer Umfrage der Europäischen Kommission wird sich die weltweite Nachfrage nach Mikrochips bis 2030 verdoppeln. Angepasste Systemintegrationstechnologien auf Wafer-, Chip- und Boardebene, wie sie die Expertinnen und Experten des Fraunhofer IZM entwickeln, werden in ihrer Bedeutung für den Standort Deutschland entsprechend zunehmen“, sagt Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. „Es gibt also viel zu tun. In diesem Sinne freue ich mich über die Verstärkung in der Institutsleitung durch Frau Prof. Ganesh. Mit ihrer ausgewiesenen Erfahrung, komplexe Forschungsprojekte zu initiieren und die Kompetenzen der beteiligten Partner zielorientiert und gewinnbringend auszutarieren, wird sie einen großen Beitrag dazu leisten, das Fraunhofer IZM gemeinsam mit Professor Schneider-Ramelow weiter zu stärken und fit für die Anforderungen unserer Kunden von morgen machen. Dafür wünsche ich ihr und dem Fraunhofer IZM viel Erfolg.“

Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow. - © Fraunhofer IZM
Die zukünftige Doppelspitze des Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow. © Fraunhofer IZM

Die neue Institutsleiterin erklärt anlässlich ihres Starts bei Fraunhofer: „Ich freue mich darauf, gemeinsam mit Prof. Schneider-Ramelow und dem gesamten Team des Fraunhofer IZM innovative Lösungen für die großen Herausforderungen der Mikroelektronik zu finden und die Wettbewerbsfähigkeit Deutschlands in diesem Schlüsselbereich zu sichern.“ Ihr Amtskollege, der das Institut bereits seit mehreren Jahren leitet, hat sich auf das so genannte High Performance Packaging (HPP) spezialisiert: Materialien und Technologien zum Aufbau miniaturisierter, höchstfunktionaler und extrem zuverlässiger mikroelektronischer Systeme. Seine Expertise in der Aufbau- und Verbindungstechnik hat maßgeblich zur internationalen Anerkennung des Instituts beigetragen.

„Mit Prof. Ulrike Ganesh gewinnen wir eine herausragende Wissenschaftlerin und Führungspersönlichkeit, deren Fachwissen und Innovationskraft unsere Forschungsstrategien erheblich bereichern werden “, betont Schneider-Ramelow. „Ihre Expertise ist besonders wertvoll angesichts der zunehmenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit mikroelektronischer Systeme, etwa für Chiplets, Quantencomputing, 6G, Bioelektronik oder Hardwaresicherheit.“ Mit ihren sich ergänzenden Kompetenzen in Halbleitertechnologie-Prozessen und Verbindungstechnik verspricht die neue Doppelspitze eine synergetische Einheit, um das Institut in eine neue Ära der Mikroelektronik-Forschung führen und die globalen technologischen Herausforderungen erfolgreich meistern.

(Quelle: Presseinformation der Fraunhofer-Gesellschaft)

Schlagworte

ForschungMikroelektronikMikrointegration

Verwandte Artikel

Der Almenach als kostenloses E-Book.
16.03.2025

„Almanach – Rund um Kleben und Dichten“ ist erschienen

Ab sofort steht das Standardwerk nicht nur als Printausgabe, sondern erstmals auch als kostenloses E-Book zum Download bereit.

3D-Druck Applikation Bildungseinrichtungen E-Book Fertigung Forschung Industrie Innovation Kleben Klebstoffe Klebtechnik Montage Ressourcen Zulieferer
Mehr erfahren
MINT-Begeisterte tauschten sich untereinander aus
08.03.2025

Jugend forscht: Der Himmel zum Greifen nah

Der 60. Regionalwettbewerb „Jugend forscht“ kürte in Halle (Saale) die Sieger für den Landeswettbewerb.

Chemie Energiesystem Forschung Informatik MINT Nachwuchs Photovoltaik Physik Solar Technik Technologie Wettbewerb Wissenschaft
Mehr erfahren
Prof. Constantin Häfner tritt am 17. Februar 2025 sein neues Amt als Fraunhofer-Vorstand für Forschung und Transfer an.
17.02.2025

Prof. Constantin Häfner neuer Vorstand für Forschung und Transfer

Heute tritt Prof. Constantin Häfner sein neues Amt als Vorstand für Forschung und Transfer bei der Fraunhofer-Gesellschaft an.

Forschung Lasertechnik
Mehr erfahren
25.01.2025

Wasserstoff-Initiative H2Raum: Projekte und Expertise

H2Raum unterstützt den Wasserstoff-Transformationsprozess im Ruhrgebiet. Initiiert von der Westfälischen Hochschule (WH) und dem Fraunhofer IEG (IEG), bietet der H2Raum d...

Effizienzsteigerung Erneuerbare Energien Forschung Geothermie Klimaschutz Transformation Wasserstofftechnologie Wissenschaft
Mehr erfahren
Moleküle
Joining Plastics
05.01.2025

Multi-Material-Verbindungen von kohlefaserverstärkten Kunststoffen und Aluminium für Leichtbauanwendungen

Eine große Herausforderung liegt in der Herstellung der Metall-Polymer-Multimaterialien aufgrund der Schwierigkeit eine starke Verbindung zwischen nicht artgleichen Mater...

AM Elektronenstrahl Forschung Kunststoff Leichtbau Polymer
Mehr erfahren