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15.02.2022

Testing Industries 2022

online, Internet

Web-Seminar

Ende 2021 legte die Auftaktveranstaltung zur Konferenzserie Testing Industries einen fulminanten Start hin: Knapp 90 Entscheider aus 49 Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie informierten sich über die neuesten Trends der Prüftechnologien und -verfahren elektronischer Baugruppen und Leiterplatten. Das rege Interesse an der Tagung bestätigt den generellen Trend, dass Testverfahren zunehmend an Bedeutung gewinnen werden. Der Markthochlauf der Elektromobilität und der damit einhergehende Bedarf an zuverlässigen und robusten elektronischen Komponenten lässt erahnen, welche Bedeutung ganzheitlichen Testverfahren in der All Electric Society der Zukunft zuteilwerden wird.

Die langfristig sichere Funktion elektronischer Baugruppen entscheidet nicht nur über die Qualität unseres Lebensalltags, sie ist unter Umständen auch sicherheitskritisch. Die alte Strategie „wir schau’n mal, ob’s funktioniert und konzentrieren uns auf das Optimierungspotential“ ist nicht falsch. Sie reicht allerdings nicht mehr aus, denn die Sicherstellung der Funktion muss auf höherem Niveau stattfinden. Nicht nur die Funktionssicherheit, sondern auch der zunehmende Trend der Miniaturisierung stellt die gesamte EMS und PCB Branche vor eine große Herausforderung und führt zu einem Paradigmenwechsel: Der Test elektronischer Baugruppen rückt stärker in den Fokus.

Der zeitliche und wirtschaftliche Druck auf elektronische Innovationen verschiebt den Zeitpunkt der Erkenntnis in die Phase der Projektplanung. So muss die reale vor-Ort-Prüfung von Leiterplatten und Baugruppen in der Produktion erweitert werden und zwar um die virtuelle Prüfung während der Konstruktion des CAD-Layouts. Das ist erfolgreich, wenn die Wertigkeit einer Teststrategie erkannt, verstanden und akzeptiert wird.
Über weitere neue Ansätze in der Entwicklung vorausschauender Teststrategien und über innovative Testverfahren berichten Experten aus der Praxis im Rahmen der virtuellen Tagung Testing Industries.

Das Programm im Überblick:

Tagungsleiter Arnold Wiemers, Technischer Direktor der Leiterplattenakademie und Mitglied des ZVEI-Arbeitskreises Design Chain, führt durch ein Programm mit interessanten Praxisvorträgen, die alle relevanten Themenfelder rund um Prüfverfahren elektronischer Baugruppen und Leiterplatten abdeckt.

  • Keynote aus der renommierten Kanzlei Noerr zu Haftungsfragen rund um das Thema Prüfung elektronischer Baugruppen
  • Expertenvortrag, in dem aus erster Hand Volkswagens Sicht auf die Bedeutung der physikalischen Analyse von Baugruppen berichtet wird
  • Anbietervortrag, in dem innovative Testverfahren aus dem Hause SPEA inkl. OBP, Boundary Scan und CAN Kommunikation vorgestellt werden
  • Solutionsvortrag von Viscom, in der Prüfstrategien von morgen mittels KI und intelligenter Vernetzung optimiert werden
  • Deepdive Vortrag aus dem Hause Polar Instruments über die Entwicklung zuverlässiger Prüfstrategien im Rahmen von IST und Impedanztests
  • Solutionsvortrag von GÖPEL über die vollautomatische Generierung von elektrischen und optischen Tests mittels Künstlicher Intelligenz
  • weitere interessante Best Practice Vorträge aus der Industrie.
Die Zielgruppe

Die halbtägige Online-Konferenz richtet sich an Leiter und leitende Angestellte aus den Bereichen Qualitätsmanagement, Design und Konstruktion Leiterplatten und Baugruppen, Schaltungsentwicklung, Produktion, Produktionsplanung, Produktmanagement, Verfahrenstechnik bzw. -management aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie richten. Die Veranstaltung ist zudem interessant für alle Mitarbeiter aus der Baugruppen-Produktion und der Platinenfertigung.

Angesprochen sind ferner CDOs, CEOS, COOs, CIOs, CTOs und Mitglieder des Vorstands, die im Rahmen der Qualitätsprüfung in ihren Unternehmen einen genaueren Überblick über zukunftsweisende Prüf- und Testverfahren bekommen wollen.

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