parts2clean 2025: neue Impulse für die Bauteilreinigung in der Industrie

parts2clean 2025: neue Impulse für die Bauteilreinigung in der Industrie

Technologische und gesellschaftliche Veränderungen erfordern von Industrieunternehmen weltweit eine Anpassung ihres Produkt- und Dienstleistungsangebots ebenso wie von Fertigungstechnologien und Lieferketten. Für die industrielle Teile- und Oberflächenreinigung ergeben sich daraus neue Aufgabenstellungen und Herausforderungen. Die parts2clean 2025 bietet dafür ein erweitertes Lösungsangebot und Rahmenprogramm. Es bildet von der Entgratung über die Entfettung und klassische Bauteilreinigung bis zu High Purity-Anwendungen eine noch umfangreichere Anwendungsbandbreite ab. Die 21. internationale Leitmesse für industrielle Teile- und Oberflächenreinigung wird vom 7. bis 9. Oktober 2025 auf dem Messegelände Stuttgart durchgeführt.

Mit ihrem weltweit einzigartigen Lösungsspektrum zur Bauteil- und Oberflächenreinigung deckt die parts2clean die Aufgabenstellungen sämtlicher Industriebranchen ab. Dabei hat die internationale Leitmesse den Anspruch, nicht nur Spiegelbild des Marktes zu sein, sondern auch den fachlichen Austausch voranzutreiben und Anwendern Impulse für die effiziente, prozesssichere und nachhaltige Lösung veränderter Reinigungsaufgaben zu geben. „Deshalb wird auf der kommenden parts2clean ergänzend zu den Kernbereichen der industriellen Teile- und Oberflächenreinigung das nächste Kapitel des Highlight-Themas „High Purity“ aufgeschlagen“, berichtet Christoph Nowak, Projekt-Director bei der Deutschen Messe AG. „Darüber hinaus rückt das Thema „Deburring“ deutlich stärker als bisher in den Fokus“.

High Purity – Next Chapter

Beim Einstieg in das Thema High Purity standen bei der letzten Veranstaltung Begrifflichkeiten, mit denen die Reinigungsbranche in diesem Bereich operiert, und die zu beachtenden Aspekte wie die Fertigungskette und -umgebung im Vordergrund. „Unter dem Motto „High Purity. Next Chapter“ wird der Blickwinkel bei der parts2clean 2025 nun verstärkt auf anwendungsspezifischen Faktoren und Kriterien liegen“, beschreibt Christoph Nowak. Damit trägt der Veranstalter der wachsenden Anzahl an Aufgabenstellungen in der Reinigung Rechnung, in denen sehr hohe Anforderungen an die partikuläre Sauberkeit, teilweise bis in den Nanometer-Bereich, und extrem strenge Vorgaben hinsichtlich filmischer Restkontaminationen zu erfüllen sowie zum Teil auch Hydrogen Induced Outgassing (HIO)-Stoffe zu berücksichtigen sind. Reinigungslösungen für solche Aufgabenstellungen sind unter anderem in der Halbleiter- sowie optischen und optoelektronischen Industrie, Elektronik, Sensortechnik, Photonik, Dünnschichttechnologie, Vakuum-, Laser- und Analysetechnik, Luft- und Raumfahrt, Wehrtechnik, Medizin- und Pharmatechnik sowie in verschiedenen Bereichen der E-Mobility erforderlich.